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聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。 聯芯科技總部位于上海，擁有超過1000名員工，在中國的北京、深圳和香港等城市設有研發及服務中心。 聯芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業應用終端等產品提供核心芯片平臺及解決方案，產品形態覆蓋智能手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產品。
1聯芯大事記
◇ 2013年
8月， 發布四核智能手機芯片LC1813、四核平板電腦芯片LC1913;
12月，LC1810產品榮獲“2013年中國芯最佳市場表現產品獎”。
◇ 2012年
1月， 入圍工信部MTNet測試和中國移動規模技術試驗第二階段雙模技術驗證的芯片廠商;
5月， 發布INNOPOWER系列芯片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713;
5月， 率先完成工信部和中國移動組織的TD-LTE規模試驗第二階段測試廠商。
◇ 2011年
1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE雙模自動切換基帶芯片LC1760成功流片;
4月， 發布INNOPOWER系列芯片：LC1710、LC1711、LC1760;
◇ 2010年
4月， 正式發布INNOPOWER原動力系列芯片及解決方案;
4月， 正式發布TD-SCDMA手機應用軟件平臺LARENA 3.0;
10月，聯芯科技入駐大唐電信集團上海產業園;
10月，“新一代移動通信無線網絡與芯片技術國家工程實驗室”揭牌;
2客戶服務
1.專業技術支持團隊 ;
2.提供入網測試全程現場技術支持和快速的問題處理和響應 ;
3.CPRM(客戶問題報告和管理)系統提供電子化網上平臺實時處理和跟蹤客戶問題 ;
3客戶及合作伙伴
宇龍酷派、中興、華為、聯想、小米、360、海爾、天宇、天邁、摩托羅拉、LG.......
中國移動、ARM、INTEL、SMIC、TSMC......
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