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    驍龍820

    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創新用戶體驗的頂級移動終端而設計,Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構筑了驍龍820之異構計算“鐵三角”;基于驍龍 820 處理器的終端預計將于2016 年上半年上市。

      概述

      驍龍820的四大性能賣點

      驍龍820采用面向異構計算而設計的高度優化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14納米FinFET工藝制程,支持最高達單核2.2GHz的處理速度。Kryo是廣受歡迎的定制Krait CPU的延續——Krait CPU支持驍龍 800、801和 805處理器。與驍龍810處理器相比,Kryo CPU和驍龍820將帶來最高達兩倍的性能提升及功效提升。與驍龍820的其他異構組件結合后,Kryo能夠帶來卓越的用戶體驗、創新和效率,讓驍龍820成為Qualcomm Technologies迄今最具創新性的頂級移動處理器之一。

      Kryo與Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP緊密集成,針對高性能移動計算和最新的多媒體與連接性而設計。與Adreno 430相比,全新的Adreno 530 GPU功耗降低達40%,并且圖形和GPU計算性能提升達40%。同時,驍龍820處理器將首次搭載全新的14位Qualcomm Spectra圖像信號處理(ISP)單元,拍攝體驗進一步提升。

      驍龍820集成全新Hexagon 680 DSP,在移動SoC計算效率基礎上實現用戶體驗創新,能夠很好的幫助驍龍820降低功耗,延長續航時間。Hexagon 680有兩項主要的新特性;第一,一個完全獨立的、用于傳感器處理的DSP,被巧妙地命名為"低功率島"(low power island),用于改善"始終開啟"用例中的電池續航時間,以及傳感器輔助定位。第二項特性是以Hexagon向量擴展(HVX)的形式為Hexagon DSP提供更新水平的功率。

      除此之外,全新升級的驍龍X12 LTE調制解調器將集成于驍龍820處理器中,為頂級移動終端提供領先的4G LTE和Wi-Fi技術。X12 LTE下行支持Cat.12(最高傳輸速度達600Mbps),上行支持Cat.13(最高傳輸速度達150Mbps)。除了領先的LTE特性,驍龍820處理器還通過集成搭載Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技術的Qualcomm VIVE 802.11ac以及利用多千兆比特的802.11ad、Wi-Fi的三頻技術,實現出色的Wi-Fi性能和連接體驗。

      Quick Charge 3.0也將集成在驍龍820處理器之中,其充電速度是傳統充電方式的四倍,是Quick Charge 1.0的兩倍,比Quick Charge 2.0充電效率高38%;Quick Charge 3.0采用最佳電壓智能協商(INOV)算法,可以根據掌上終端確定需要的功率,在任意時刻實現最佳功率傳輸,同時實現效率最大化。另外,其電壓選項范圍更寬,移動終端可動態調整到其支持的最佳電壓水平。

      驍龍 820處理器將成為首個提供Snapdragon Smart Protect技術的平臺,具備實時且內置于終端的機器學習能力,旨在準確且有效地偵測零日漏洞(zero-day)惡意軟件威脅,以保護個人隱私和終端安全。Snapdragon Smart Protect 是首個采用Qualcomm Zeroth技術的應用,通過一個先進的認知計算行為引擎,提供內置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析,從而豐富了傳統的反惡意軟件解決方案。

      Zeroth是Qualcomm Technologies的首個認知計算平臺,旨在增強終端用戶體驗,Zeroth平臺通過增加一系列關鍵移動體驗和認知能力而設計的終端智能,建立更直觀的體驗和更自然的互動基礎,包括:視覺認知、智能連接、直覺式安全、永遠開啟的感知、浸入式多媒體、語音和音頻識別和終端自然互動。

      為更好地實現異構計算特性,驍龍820還支持Qualcomm Symphony System Manager。當有些處理器將系統管理完全交給CPU核心處理時,Symphony則旨在管理整個SoC的不同配置,從而選取最高效和最有效的處理器與專用內核組合、并以最低功耗,最快地完成任務。

      終端

      隨著驍龍820處理器的發布,智能手機廠商開始旗下手機搭載820處理器的產品布局。2016年1月6日,樂視在CES 2016大展上正式發布了樂Max Pro,為全球首款搭載驍龍820處理器的智能手機。

      目前已經發布的搭載有高通驍龍820處理器的智能手機包含:vivo Xplay5,三星S7/S7 edge,小米5,LG G5,樂Max Pro 等。

       規格參數

    abel-module="para" style="font-size: 12px; word-wrap: break-word; color: rgb(51, 51, 51); margin: 0px; line-height: 24px; zoom: 1; height: auto;">CPU
    14納米FinFET工藝制程的定制四核64位KryoCPU,單核速度最高可達2.2GHz。
    GPU
    Adreno530GPU
    與Adreno 430相比,全新的Adreno 530 GPU功耗降低達40%,并且圖形和GPU計算性能提升達40%。
    DSP
    Hexagon680DSP
    完全獨立的、用于傳感器處理的低功率島(lowpowerisland)DSP改善"始終開啟"的電池續航時間以及傳感器輔助定位;Hexagon向量擴展(HVX)可為HexagonDSP提供更新水平的功率
    調制解調器
    驍龍X12LTE調制解調器。
    下行支持Cat.12(最高傳輸速度達600Mbps),上行支持Cat.13(最高傳輸速度達150Mbps)。
    Wi-Fi
    搭載Qualcomm MU | EFX MU-MIMO的802.11ac、多千兆比特802.11ad的Wi-Fi三頻技術
    集成Quick Charge 3.0,充電速度比Quick Charge 2.0提升38%
    攝像頭
    高達2500萬像素
    14位Qualcomm Spectra ISP(雙ISP),支持高達三個攝像頭(如一個前置攝像頭和兩個后置攝像頭)
    認知計算平臺
    Zeroth平臺
    充分利用高度優化的異構計算架構,在移動終端的功耗和散熱限制范圍內實現終端認知能力所需的性能
    反惡意軟件解決方案
    Snapdragon Smart Protect
    首個采用Qualcomm Zeroth技術的應用,通過一個先進的認知計算行為引擎,提供內置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析,從而豐富了傳統的反惡意軟件解決方案
    系統管理
    QualcommSymphonySystemManager
    管理整個SoC的不同配置,從而選取最高效和最有效的處理器與專用內核組合、并以最低功耗,最快地完成任務


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