手工焊接是傳統的焊接方法,也是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法后,要多練,多實踐,才能有較好的焊接質量。雖然批量電子產品生產已較少采用手工焊接了,但在電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接,而焊接質...[繼續閱讀]

    目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際...[繼續閱讀]

    手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種,電功率有15W、20W、35W……300W多種,主要根據焊件大小來決定。一般元器件的焊接以20W內熱式電烙鐵為宜;焊接集成電路及易損元器件時可以采...[繼續閱讀]

    1.焊接的分類焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛,在電子產品制造過程中,幾乎各種焊接方法都要用到,但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種,它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度,在焊件不...[繼續閱讀]

    TTL電路存在電源尖峰電流,要求電源具有小的內阻和良好的地線,必須重視電路的濾波。要求除了在電源輸入端接有50μF電容的低頻濾波外,每隔5～10個集成電路,還應接入一個0.01～0.1μF的高頻濾波電容。在使用中規模以上集成電路時和...[繼續閱讀]

    1.CMOS集成電路輸入端的要求CMOS集成電路具有很高的輸入阻抗,其內部輸入端接有二極管保護電路,以防范外界干擾、沖擊和靜電擊穿。CMOS集成電路的輸入端懸空時輸入阻抗高,易受外界噪聲干擾,使電路產生誤動作。破壞正常的邏輯關...[繼續閱讀]

    印制電路板的組裝,要求操作人員具有一定的元器件知識,能正確識讀工藝卡片和裝配圖。1.印制電路板組裝工藝流程根據電子產品生產的性質、生產批量、設備條件等情況的不同,需采用不同的印制電路板組裝工藝,常用的組裝工藝有...[繼續閱讀]

    因為電子元器件種類繁多,結構不同,引線也多種多樣,所以必須根據產品的要求、電路板的電路結構、裝配密度、使用方法以及元器件特點,采取不同插裝形式和工藝方法來插裝元器件,才能獲得良好的效果。1.印制電路板的手工流水線...[繼續閱讀]

    印制電路板元器件的表面貼裝技術(SMT)無需對印制電路板鉆插裝孔,直接將表面安裝形式的元器件(片式元件)貼、焊到印制電路板焊接面規定位置上的電子電路裝聯技術。SMT的出現動搖和沖擊了通孔插裝技術(THT),成為當今世界上電子產...[繼續閱讀]

    焊接完成后,印制電路板組件的洗凈度關系到組件的可靠性,為了消除焊接面的各種殘留物,必須對印制電路板進行清洗。正確地選擇和使用清洗溶劑,并采用相應的清洗工藝,對產品的耐濕、抗腐蝕特性以及保證產品的電氣性能都會帶來...[繼續閱讀]