金膜非平衡傳熱過程中電子-界面熱輸運研究

摘要： 隨著半導體與微電子技術的高速發展，高頻器件內金屬薄膜與電介質間的電子-界面熱輸運成為重要的研究課題。本文基于雙溫度模型討論了金膜非平衡傳熱過程中可能存在的4種邊界條件。結合時域熱反射法測量了不同厚度的金膜，其中，79 nm金膜在電子-聲子耦合過程中，受到金/基底界面的影響較小，可以忽略，獲得了與理論預測結果一致的電子-聲子耦合因子；對于較薄的50 nm金膜，邊界上的電子-聲子散... （共9頁）