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碳納米管單片三維集成電路

固體電子學研究與進展頁數： 16 2024-12-25

摘要：隨著人工智能、大數據等領域的發展，對芯片算力和能效的要求越來越高。傳統的硅基芯片技術面臨功耗墻、存儲墻和尺寸縮減等限制，亟須新的溝道材料和芯片架構來推動信息電子產業的繼續向前。碳納米管（Carbon nanotube, CNT）因其優異的電學、力學和熱學性能，成為構建下一代集成電路的理想材料。本文綜述了碳納米管單片三維集成電路（Molithic three-dimmension... （共16頁）

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